IT之家 3 月 4 日消息，台积电今日凌晨宣布有意增加 1000 亿美元（IT之家备注：当前约 7288.74 亿元人民币）投资于美国先进半导体制造，这也是美国史上规模最大的单项海外直接投资案。

3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心。据悉，台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补 ...

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据悉，这笔新的投资将用来建设三座晶圆厂、两座封装厂、一座研发中心，有望创造超过2万个工作岗位。台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。

2025 年 3 月 4 日，全球芯片代工巨头台积电（TSMC）宣布一项重大投资计划，将扩大在美国的投资，额外增加 1000 亿美元，使其在美国的投资总额提升至 1650 亿美元。