芯和半导体是一家EDA软件和射频SiP系统研发商，专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案。今日，华大九天发布公告，拟以发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体控股权。

根据德国媒体WinFuture的最新报道，高通公司正在积极准备进军台式机CPU市场，其Snapdragon X2系列下的产品将搭载惊人的18个Oryon ...

近日，高通公司全新一代PC处理器——骁龙X系列SC8480XP的核心信息曝光，引发广泛关注。这款处理器不仅采用了多达18颗的核心设计，较初代骁龙X系列最高端型号提升了50%，还首次引入了SIP（系统级封装）技术，将处理器与内存直接集成，进一步提升了性能和稳定性。这一突破性设计不仅彰显了高通在高性能计算领域的雄心，也为未来的笔记本电脑和台式机市场带来了新的可能性。

根据第三方海关信息平台的数据，高通正在对其下一代骁龙 X 系列 PC 处理器 SC8480XP 进行测试。从相关记录中可以看到，这款处理器的核心数量达到了 18 颗，这一数字相比初代骁龙 X 系列最高端型号增加了 50%。这一显著提升表明，高通正积极布局高性能笔记本电脑甚至台式机市场。

伦敦 - 牛津纳米孔科技公司（Oxford Nanopore Technologies plc）宣布，其首席财务官Nick Keher于2025年3月12日参与了公司的股份激励计划（SIP）交易。此次交易涉及150股普通股的购买及配股。

伦敦讯 - 细胞材料技术领军企业Zotefoams plc（LSE:ZTF）周三宣布，其两位高管通过公司股份激励计划（SIP）获得了公司股份。根据SIP受托人发出的通知，集团首席执行官Ronan Michael Cox和集团首席财务官Gary Christopher McGrath于周一获得了配套股份。