台积电 (TSMC)和美国总统唐纳德·特朗普 (Donald J. Trump)周一共同宣布，台积电计划在未来几年内在美国投资至少1,000亿美元建设芯片制造厂。 台积电首席执行官魏哲家 (C.C. Wei)在白宫与特朗普会面时表示，该公司计划利用这笔资金扩大其在亚利桑那州的芯片制造业务。他表示，台积电将在亚利桑那州新建三家芯片厂、两家芯片封装厂和一个研发中心。