此次人事变动反映了半导体行业在技术竞争和业务调整中的动态变化。随着摩尔定律逐渐逼近极限，越来越多的半导体大厂开始布局先进封装技术，以提升竞争力。林俊成的离职引发了业界对其未来去向的猜测，有消息称他可能会优先考虑中国台湾地区的半导体公司机会。

证券之星消息，朗科科技(300042)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：董秘您好，HBM有望成为本土AI算力产业链的重要突破口，上下游各环节厂商如佰维存储、江波龙，德明利等都有所布局，请问公司是否有这方面研究涉猎？谢谢！

展望未来，随着HBF的出现，NAND厂商的春天似乎已经不再遥远，但面对依旧激烈的市场竞争，厂商可能会围绕技术话语权展开新一轮的争斗，届时我们也不妨拭目以待，谁能在NAND市场笑到最后。

2024年7月，SK海力士董事会通过决议，决定投资约9.4万亿韩元（约合人民币476.58亿元）在龙仁半导体集群建设第一座晶圆厂及营业设施。此次批准的投资额包含集群运营初期所需的第一座工厂、辅助设施（水处理设施、变电设施、通信线路、仓库等）、事业支援 ...

近日，Marvell展示了其用于下一代 AI 和云基础设施的首款 2nm 硅片 IP。该工作硅片采用台积电的 2nm 工艺生产，是 Marvell 平台的一部分，用于开发定制 ...

证券之星消息，根据天眼查APP于2月27日公布的信息整理，芯慧联新（苏州）科技有限公司天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括百傲化学，长鑫芯聚，石溪资本，晶汇聚芯，中芯聚源，龙鼎投资，冯源资本，东证资本。

这座曾生产手机摄像头和通用芯片的老旧车间，如今正被改造成全球最先进的HBM（高带宽存储器）封装基地。 什么是HBM？ 简单来说，它是AI芯片的“超级记忆体”。如果把英伟达的GPU比作AI的“大脑”，那么HBM就是大脑的“海马体”——它能让AI模型每秒处理数 ...

停牌期间，公司将根据事项进展情况，严格按照法律法规的规定和要求履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告并注意投资风险。 2024年净利润下滑 据悉，芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等。

格隆汇3月4日丨三环集团(300408.SZ)在投资者互动平台表示，公司陶瓷基板暂无HBM相关应用。公司的陶瓷封装基座可应用于晶体谐振器、晶体振荡器、温补类振荡器、热敏电阻谐振器、音叉晶体谐振器、声表滤波器的封装。

虽然最近国内股市的上升势头有所放缓,但个人投资者连日来正在增加债务投资规模。个人投资者正在减少此前主导韩国股市的半导体和充电电池项目的债务投资比重,走向被称为"特朗普受惠行业"的国防产业、核电站、造船行业。koscom ...

格隆汇2月28日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司未与华为进行相关合作，也无HBM产品。请各位投资者以公司公开披露信息为准。

证券之星消息，山东华鹏2月28日涨停收盘，收盘价4.74元。该股于9点31分涨停，未打开涨停，截止收盘封单资金为5416.04万元，占其流通市值3.57%。