不过，AMD 调整了 CCD 的边缘 I/O，由基于 SerDes 的互联改为了水平扇出封装，这意味着 "Strix Halo" 所用 CCD 在纵向上缩短了 0.34mm，互联区域面积缩小了 42.3%。

IT之家注意到，在测试结果方面，该设备的 Metal 分数达到了 55,516 分。作为对比，现有的 13 英寸 M4 iPad Pro 的 Metal 分数也在同一水平，符合预期。而现有的 M3 MacBook Air 的平均 Metal 分数则在 ...

性能方面，手机核心将搭载高通骁龙8s至尊版处理器，并配备Q2配备独显芯片，支持游戏插帧、超分辨率以及画质增强功能。同时，新机将首发搭载7500mAh蓝海超薄大电池。

据悉，今天在Geekbench上出现了尚未发布的苹果M4处理器MacBook Air机型的图形跑分测试。该机型的Metal得分为55,516，与现有13英寸M4 iPad Pro相近。值得注意的是，这款MacBook Air运行着macOS Sequoia 15.2特殊版本，并证实了下一代13英寸和15英寸MacBook Air机型的存在。对比而言，带风扇的M4 MacBook ...

英伟达NVIDIA即将发布的RTX 5070显卡的Geekbench跑分数据已经曝光，显示出其与RTX 5070 Ti之间存在约20%的差距。在Vulkan和OpenCL测试中，RTX 5070分别获得188712分和187414分，而RTX ...

AMD的最新力作——Ryzen 9 9950X3D与9900X3D处理器，在万众瞩目下，终于在Geekbench跑分平台上惊艳亮相。与前辈们相比，这两款基于Zen 5架构的新处理器在单核性能上实现了显著提升，为用户带来了更为强劲的性能体验。

【CNMO科技消息】近日，AMD的Ryzen 9 9950X3D和9900X3D处理器终于在Geekbench上亮相，相比上一代，新处理器在单核分数上有着明显提升。 早在2025年CES展会上，AMD就公布了基于Zen 5架构的Ryzen 9 ...

IT之家2 月 7 日消息，realme 旗下 P3 Pro 手机将于 2 月 18 日在海外发布，目前这款手机已现身 Geekbench 跑分库，显示这款手机将搭载高通骁龙 7s Gen 3 处理器，配备 12GB RAM，手机单核跑分 1195 分，多核跑分 3309 分。 骁龙 7s Gen 3 芯片基于台积电 4 纳米工艺，定位中端 ...

IT之家 2 月 4 日消息，型号为“RMX5090”的真我手机已现身 Geekbench 6 跑分，据博主 @WHYLAB 透露，该型号手机为真我 GT7 Pro 竞速版。 相关页面显示 ...

在科技界的重要时刻，基准测试工具Geekbench正式发布了6.4版本。这一版本于2025年1月28日由Primate Labs公司推出，带来了多项显著的升级，特别是在支持新兴处理器架构方面的深度优化。 Geekbench 6.4的一个核心亮点是首次引入了对RISC-V矢量扩展（RVV）的支持。

在科技界的又一重要时刻，基准测试领域的权威工具Geekbench迎来了其6.4版本的正式发布。这一消息于1月29日传出，而实际上，该版本已于前一日，即当地时间1月28日，由Primate Labs公司正式推出。新版本的主要亮点在于对新兴处理器架构的深度优化与支持。