随着高性能计算（HPC）和人工智能（AI）需求的剧增，半导体行业正在经历一场前所未有的变革。根据最新数据显示，自OpenAI发布GPT-1以来，AI模型的计算能力需求惊人增长了百万倍，这一现象引发了数据处理能力的巨大瓶颈。而与此同时，摩尔定律的放缓使得传统的制程技术逐渐显得无能为力。在这一背景下，三星凭借其精湛的封装技术如高带宽内存（HBM）、3D逻辑堆叠与I-Cube等，为HPC和AI提供了创新 ...