金色财经报道,根据Dune Analytics的数据,memecoin平台Pump.fun上成功上市的新代币数量较1月份的高点下跌了80%以上。数据显示,每天完成Pump.fun“bonding ...
存储芯片行业已经是成熟市场,三星、SK海力士、美光等巨头占据了大部分市场份额。与他们相比,长江存储是后起之秀,2016年成立于武汉,至今不到10年。对于中国科技创新而言,长江存储十年磨一剑的技术突破无疑令人振奋。最重要的是,在核心技术逐步追上甚至领先 ...
据悉,近期三星电子已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”(Hybrid Bonding)技术的专利许可协议,以便从其第10代(V10)NAND Flash产品(430层)开始使用该专利技术来进行制造 ...
三星选择与长江存储进行合作,也展示了大企业面对技术进步时的务实态度。在追求更高性能和存储密度的过程中,对技术壁垒的打破显得尤为重要。这一合作不仅有可能降低未来的研发成本,还将加速新一代存储产品的上市步伐。
三星电子,作为存储芯片行业中的领头羊,从中国企业手中获得专利授权,的确是个罕见的现象。报道称,之所以选择与长江存储合作,是因为长江在“混合键合”技术上的表现已走在了全球的前列。三星经过综合评估,意识到从下一代的V10 NAND Flash产品开始,必然要依赖长江存储的专利技术。
据韩国媒体ZDNet Korea 2月24日报道称,三星电子近期已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”(Hybrid Bonding)技术的专利许可协议,以便从其第10代(V10)NAND ...
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18183游戏网 on MSN攻守之势异也!三星将使用中国长江存储专利技术!近日,韩国媒体ZDNet Korea于2月24日爆料,三星电子已与中国存储芯片厂商长江存储达成一项重磅协议——开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”(Hybrid ...
据悉, 近期三星电子已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”(Hybrid Bonding)技术的专利许可协议,以便从其第10代(V10)NAND Flash产品(430层)开始使用该专利技术来进行制造。
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每日经济新闻 on MSN快克智能:公司面向先进封装的键合设备正按照既定目标推进中 ...每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的董秘您好,我想了解一下贵公司关于微小间距先进封装Bonding工艺的研究进展情况。目前这项技术是否已经达到了预期的效果呢?
成果介绍近日,长沙理工大学刘小春教授团队的李天乐博士,市“鹏城优才卡”持卡人、深圳务实研究院叶恒博士和上海交通大学李细锋研究员等人合作在Journal of Materials Processing Technology ...
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