STM32手册里一直有一种封装，但是我很少用，就是这种WLCSP封装。 可以简单对比一下。同样是48或者49脚，QFN封装的尺寸是7x7mm，而WLCSP只有3x3.2mm。

Electrostatic discharge (ESD) disrupts the normal operation of electronic components and systems. It can cause leakages, shorts, gate oxide ruptures, junction and metallization burnouts, and ...

SDK（Software Development Kit） 是 NXP 针对其官方评估板的软件开发包，可以在 NXP 的官网下载得到。SDK 中包含了固件库和各种程序范例。这个 SDK 包提供了 Windows 和 Linux 两种版本，分别针对主机系统是 Windows 和 Linux。 SDK的boards目录包含了NXP官方评估版MCIMX6ULL-EVK的 ...

此外，新产品还采用超小型封装，包括3.64 × 4.28mm的晶圆级芯片封装（WLCSP），可满足便携式打印机、数码相机和智能标签等产品的需求。 RA4L1 MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件 ...