在AI产业快速发展的浪潮中，中国终于迎来了国产TCB设备的重大突破——DeepSeek携手普莱信智能，成功测试了国内首款CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺。这一进展不仅为国产AI芯片的发展注入了一针强心剂，也让中国在技术与市场上的差距，似乎正在逐步缩小。然而，值得注意的是，尽管中国的GPU设计能力不断提升，依然无法逃避对英伟达芯片的高度依赖。

尼得科集团旗下尼得科精密检测设备（浙江）有限公司、尼得科鸿测电子（苏州）有限公司以及尼得科仪器（上海）有限公司将联合参展3月26日～28日于上海新国际博览中心举办的2025年上海国际半导体展览会（Semicon China）。

近期，市场调研公司TrendForce发布了最新的内存现货价格走势报告，指出存储芯片市场正在经历一场久违的复苏。就在DRAM产品方面，现货市场的成交量呈现出持续增长的态势，尤其是SK海力士的DDR5产品，需求如潮水般涌来，价格也随之攀升。DDR5的货源紧张，成为市场上的一大亮点。

研究机构表示，存储芯片行业正处于技术创新与需求复苏的双重驱动期，2025年全球存储市场预计仍会维持双位数增长，预期将会突破2300亿美元。伴随着巨头厂商减产、AI转向推理市场刺激下游需求、技术持续创新三重因素下，存储芯片市场会出现持续性复苏。

每经AI快讯，根据TrendForce最新内存现货价格走势报告，DRAM方面，现货市场成交持续增加，合约市场对SK海力士DDR5产品需求旺盛，DDR5货源紧俏，价格上涨。整体来看，DDR4产品成交势头弱于DDR5产品，主流芯片现货均价（如DDR4 ...

尼得科集团旗下尼得科精密检测设备 (浙江)有限公司、尼得科鸿测电子 (苏州)有限公司以及尼得科仪器 (上海)有限公司将联合参展3月26日～28日于上海新国际博览中心举办的2025年上海国际半导体展览会 (Semicon China)。

IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。

Microsoft ...

大摩在报告中提及，2025年英伟达 (NVDA.US)从AMD (AMD.US)及大多数专用集成电路 (ASIC)厂商手中夺取了市场份额，因此市场份额流失的公司一直在取消CoWoS订单。设备供应商也因而看到台积电在2025年推迟产能扩张。目前，该行对2026年CoWoS的预测仍显示其整体年增长率超过50%。

用户成果｜华南理工大学马春风团队AM：“防污?防油?防垢”三防技术新突破！ 表面粘附现象广泛存在于日常生活和工业场景中，但不希望的粘附（如生物污损、油污或结垢）会导致严重的经济损失与安全隐患。为了应对这一挑战，华南理工大学材料科学与工程 ...