台积电今天宣布增加投资美国千亿美元，其中包括新设2座先进封装设施，半导体高层接受记者电访分析，应对苹果、英伟达和超微等重要客户需求，台积电可能在美设CoWoS和InFO产线，整体先进封装建厂时间起码需要4年，台积电何时落实在美扩产，仍有待观察。