加拿大或停对美供电及镍出口，影响几何？

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3月4日上午，全国人大代表、小米集团创始人雷军在个人微信公众号上公开了他今年的两会建议。他的建议包括：关于加快推进自动驾驶量产的建议、关于发展智能网联新能源汽车产业生态的建议、关于加快推进人工智能终端产业高质量发展的建议、关于优化新能源汽车号牌设计的 ...

实际上，在进入28nm节点时，半导体逻辑制造工艺出现了两条分岔。一条路线走向了大家比较熟悉的FinFET三维工艺；另一条路线则还在坚守平面工艺，被称为FD-SOI，主要代表厂商是意法半导体，三星和GlobalFoundries则两条腿走路，对FinFET与FD-SOI都有布局。 如今 ...

在半导体行业，技术的不断进步推动着整个产业的演变，FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺作为一种相对较新的制造技术，正在迎来新的发展阶段。随着摩尔定律的不断推动，传统CMOS工艺已经面临极限挑战，FD-SOI技术凭借其独特的优势，开始逐渐崭露头角，成为芯片制造的新希望。根据市场研究报告，预计全球FD-SOI市场规模将从2022年的9.3亿美元增长至2027年的40.9亿美元，年复合增长率为34.5% ...

【格芯与MIT达成半导体研发合作协议 首批项目将导入硅光子技术】《科创板日报》4日讯，格芯宣布同麻省理工学院MIT达成一项新的主研究协议，双方将共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。首批项目预计将基于格芯的22nm FD-SOI工艺22FDX和差异化硅光子技术。

未来的FD-SOI技术展望也在不断拓展，在去年举办的FD-SOI论坛上，世间巨头如意法半导体、三星和GlobalFoundries纷纷抛出新的计划，FD-SOI技术的节点也在勇敢地向下挪动，期待在10nm乃至7nm工艺中实现新突破。

按照他的说法，美国将推出一项新的名为“金卡”的投资移民签证计划，购买者只需要投资500万美元，即可获得入籍美国的途径。美国商务部长卢特尼克宣称，这一计划将从宣布之日起的两周内取代有着35年历史的EB-5投资移民计划（下称“EB-5计划”）。

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格芯与 MIT 双方新一轮合作的研究重点将是 AI 和其它应用，首批项目预计将基于格芯的 22nm FD-SOI 工艺 22FDX（可为边缘智能设备带来超低功耗）和差异化硅光子技术（能通过多类型芯片集成提高数据中心能效）。

卢特尼克直言，金卡本质上是一种绿卡，即永久居留许可，但提高了投资者的赴美门槛。他还强调，这一新政策将杜绝EB-5计划中长期存在的“欺诈和乱象”，最终为投资者铺平入籍道路。

在半导体技术迅猛发展的当下，深圳市原动力运控技术有限公司再一次将创新的火花带入了汽车电子领域。2025年2月26日，国家知识产权局披露，该公司成功取得了一项关于低阻N型电子通道超结SOI-LDMOS器件的专利，授权公告号为CN111755523B，申请时间为2020年7月。这项技术不仅代表了深圳企业在高科技领域的新进展，更为电动汽车及智能驾驶技术的发展提供了有力支持。 作为一家成立于2016年的企 ...