据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。

在电动汽车领域一直走在前沿的特斯拉，近期却在其电动卡车Semi项目上遭遇了不小的波折。自2017年首次亮相以来，这款被寄予厚望的电动卡车就备受瞩目，但频繁的延期和订单调整，却让市场对其前景产生了诸多疑问。延期再延期，Semi交付之路坎坷特斯拉Semi ...

东吴证券发布研报称，2024年我国来自美国的半导体设备进口金额约337亿元，占总进口金额比重约为20%。中国宣布反制关税后，利好半导体设备国产化率的进一步提升。对于先进制程而言，随着国产设备商技术与服务的不断突破与成熟，且进口设备成本增加50%+，设备的国产化率有望加速提升。看好前后道半导体设备+零部件厂商。

SEMI于2024年9月成立硅光子产业联盟，目标推动硅光子技术发展，联盟此次宣布成立三大技术专案小组，涵盖从系统设计、元件制造到封装测试的完整产业生态链，目标透过产研整合建立完整生态链，聚焦加速硅光子技术的突破与商业化应用。

正如半导体专业人士莫大康曾在接受《中国电子报》记者采访时所强调，全球市场化中的竞争是条主线，谁也不甘心落后，这也是摩尔定律的神奇所在，它可以让企业冒着巨大投资的风险，义无反顾地去追随它。因为按定律的精髓，谁踩空一步，就有可能在竞争中出局，实际上也反映巨头们都试图通过实现差异化而掌控先机。

据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进 ...

据媒体报道，国际半导体产业协会 (SEMI)最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器 (HBM)产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。

据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中 晶圆 加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及 中国投资 的大幅增长。

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，预计2024年全球半导体制造设备出货金额将达到1171亿美元，较2023年的1063亿美元增长10%。这一增长主要受益于先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）等领域的投资增加。此外，中国市场的投资显著提升，成为推动增长的重要因素。

据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。其中晶圆加工设备的销售额增长了9%，其它前端细分领域的销售额增长了5%。这一增长主要得益于在先进逻辑、成熟逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能扩张方面的投资增加，以及中国投资的大幅增长。