然而，3D封装的实现也带来了新的挑战。设计人员需要考虑多物理场的复杂性，例如芯片间的串扰和热管理。此外，接口IP的设计也需要更加精密，以适应3D拓扑环境的需求。这要求IP提供商与设计人员之间建立更加紧密的合作关系，共同开发适应未来需求的解决方案。

在1月份的法人说明会上，台积电CEO魏哲家特别强调：“关于产能调整的传闻多有不实，公司正通过全球布局持续扩大先进封装产能。”而英伟达CEO黄仁勋在最新财报会议上更明确表示："Blackwell系列的需求曲线远超预期，供应链问题已得到根本性解决。"这些 ...

2025年初，国内AI企业DeepSeek发布新一代通用大语言模型，其技术突破不仅在于算法层面的创新，更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。

【台湾经济日报】半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流，群创挟既有面板生产优势，握有业界最大尺寸FOPLP，正加速布局，目标今年上半年量产，时程比台积电、日月光投控等半导体巨头更快， ...

3月3日，芯碁微装跌1.78%，成交额2.44亿元，换手率2.91%，总市值82.86亿元。 根据AI大模型测算芯碁微装后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，8家机构预测目标均价63.93，高于当前价1.64%。目前市场情绪中性。 1、公司2023年半年报：作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司直 ...

此前在2025年初，市场消息传出“台积电CoWoS被削减订单”，在1月份的台积电法说会上，魏哲家以“外面谣言多，公司正在持续扩产，以满足客户需求”间接否认了削减订单的传言。黄仁勋上周也在英伟达的财报会议上明确指出，Blackwell系列芯片供应链问题已完全解决，“需求非常强劲”。

3D 集成可以减小尺寸，但更重要的是增加互连密度、降低延迟和降低互连功率，以实现更好的可扩展性。在 3.5D 集成中，包括从 3D 芯片堆栈到另一个 2D 芯片或 3D 芯片堆栈的芯片到芯片连接。

据悉，台积电CoWoS遭砍单的消息早在2月就在市场上流传，查访晶圆代工、封测供应链等相关业者后，原因仅是台积电催促客户制程升级，加上客户产品世代转换，实际上台积电CoWoS产能仍供不应求。

受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长：2024年公司实现营收56.18亿元，同比+44.5%，其中清洗设备营收40.57亿元，同比+55.2%，占比72.2%；其他半导体设备（电镀、炉管等设备）营收11.37亿元，同比+21.0%，占比20.2%；先进封装湿法设备营收2.46亿元，同比+53.6%，占比4.4%。营收增长主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开 ...

齐鲁晚报·齐鲁壹点记者 周青先 3月3日，大雪后的济南大明湖，银装素裹气质不凡。 洁白的湖岸和深蓝色的湖水相映，树木和房屋加上少许色彩点缀，就是一幅大自然的水墨画。