然而，3D封装的实现也带来了新的挑战。设计人员需要考虑多物理场的复杂性，例如芯片间的串扰和热管理。此外，接口IP的设计也需要更加精密，以适应3D拓扑环境的需求。这要求IP提供商与设计人员之间建立更加紧密的合作关系，共同开发适应未来需求的解决方案。

在1月份的法人说明会上，台积电CEO魏哲家特别强调：“关于产能调整的传闻多有不实，公司正通过全球布局持续扩大先进封装产能。”而英伟达CEO黄仁勋在最新财报会议上更明确表示："Blackwell系列的需求曲线远超预期，供应链问题已得到根本性解决。"这些 ...