据韩媒报道，苹果公司最新决定在下一代M5芯片中采用台积电的3nm工艺而非2nm工艺。这一决策主要考虑到2nm工艺高昂的成本，其单片硅晶圆报价高达3万美元且良率仅为60%。相比之下，3nm工艺在成本和成熟度上更具优势，能够更好地满足苹果当前需求。

浏阳市举行2025年首批重大项目集中开工活动，其中包括惠科Mini－LED背光／直显模组及整机项目。该项目总投资高达90亿元，占地面积约109亩，并采用先进的COB工艺。作为显示行业的领军企业，惠科股份有限公司在LCD面板 ...

近日，备受瞩目的国际XR盛会——SPIE AR|VR|MR在美国旧金山圆满落幕。SPIE ...