此次人事变动反映了半导体行业在技术竞争和业务调整中的动态变化。随着摩尔定律逐渐逼近极限，越来越多的半导体大厂开始布局先进封装技术，以提升竞争力。林俊成的离职引发了业界对其未来去向的猜测，有消息称他可能会优先考虑中国台湾地区的半导体公司机会。

韩国存储巨头SK海力士，正在把一座废弃工厂改造成“AI弹药库”。这座位于韩国清州的M8工厂，曾是生产手机摄像头的普通车间，如今却摇身一变，成为全球AI芯片巨头英伟达、AMD、博通争抢的“黄金生产线”。

展望未来，随着HBF的出现，NAND厂商的春天似乎已经不再遥远，但面对依旧激烈的市场竞争，厂商可能会围绕技术话语权展开新一轮的争斗，届时我们也不妨拭目以待，谁能在NAND市场笑到最后。

韩国媒体之所以得出如此悲观的判断，既是三星芯片代工被台积电长期压制所致；更是由于曾以存储芯片垄断全球70%市场的韩国，如今却深陷技术路径依赖与生态断层的泥潭。一场横跨NAND、DRAM与HBM三大领域的产业地震已悄然爆发。

在全球经济复苏的背景下，SK海力士面临日益激烈的竞争，多芯片封装(MCP)（包括高带宽内存(HBM) AI芯片）的出口正在迅速下降。 据韩国数据平台KED Aicel报道，SK海力士1月份来自其位于利川和清州的芯片工厂的MCP出口额达到12.9亿美元。其最新出口额同比增长105.7% ...

最终，尽管NAND市场面临着来自技术迭代和市场需求变化的压力，未来仍充满机遇。无论是通过与AI深度结合，还是借助新兴的存储架构创新，NAND闪存厂商有望借此迎来新的发展机遇，抓住属于自己的“HBM时刻”。拾起重振信心的NAND，未来还有无限可能可供期 ...

HBM厂商在高歌猛进时突然急转直下，多少和DeepSeek的惊艳登场有关系。毕竟，它曾在1月重创美股科技板块，英伟达股价一度暴跌约17%，创下美股单日最大跌幅纪录。因为与GPU的深度绑定，HBM也成为了除GPU以外，受到了影响DeepSeek最大的芯片品类。

近年来，随着人工智能技术的快速发展，智能设备行业正迎来一场前所未有的变革。三星电子近期宣布，计划于2028年推出首款移动版高带宽内存（HBM）芯片，这一举动无疑将对手机市场产生深远的影响。根据首尔经济日报的报道，三星半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫透露，该芯片将以低功耗和高带宽的性能特点为基础，专为移动设备设计。随着对数据传输速度和性能需求的不断上升，HBM芯片的出现将为智能手机注 ...

人民网首尔2月19日电（李帆）随着人工智能（AI）技术的快速发展，高带宽存储芯片（HBM）作为AI计算的核心组件，市场需求呈现爆发式增长。韩国作为全球半导体产业的重要参与者，正加速布局HBM市场，以巩固技术优势并抢占未来制高点。然而，韩国企业在抢占市 ...

IT之家 2 月 17 日消息，韩媒 newdaily 于 2 月 14 日发布博文，报道称由于 HBM 需求旺盛，SK 海力士将于 3 月向 M15X 晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X ...

近期，美光科技的高管在出席一次行业分析会议时透露了公司的最新动态。执行副总裁兼首席财务官Mark Murphy在会上宣布，美光的12层堆叠HBM内存产品（型号为12Hi HBM3E）即将进入大规模生产阶段。 据美光方面介绍，这款12Hi HBM3E产品在性能上具备显著优势。