此次人事变动反映了半导体行业在技术竞争和业务调整中的动态变化。随着摩尔定律逐渐逼近极限，越来越多的半导体大厂开始布局先进封装技术，以提升竞争力。林俊成的离职引发了业界对其未来去向的猜测，有消息称他可能会优先考虑中国台湾地区的半导体公司机会。

证券之星消息，朗科科技(300042)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：董秘您好，HBM有望成为本土AI算力产业链的重要突破口，上下游各环节厂商如佰维存储、江波龙，德明利等都有所布局，请问公司是否有这方面研究涉猎？谢谢！

展望未来，随着HBF的出现，NAND厂商的春天似乎已经不再遥远，但面对依旧激烈的市场竞争，厂商可能会围绕技术话语权展开新一轮的争斗，届时我们也不妨拭目以待，谁能在NAND市场笑到最后。

2024年7月，SK海力士董事会通过决议，决定投资约9.4万亿韩元（约合人民币476.58亿元）在龙仁半导体集群建设第一座晶圆厂及营业设施。此次批准的投资额包含集群运营初期所需的第一座工厂、辅助设施（水处理设施、变电设施、通信线路、仓库等）、事业支援 ...

HBM厂商在高歌猛进时突然急转直下，多少和DeepSeek的惊艳登场有关系。毕竟，它曾在1月重创美股科技板块，英伟达股价一度暴跌约17%，创下美股单日最大跌幅纪录。因为与GPU的深度绑定，HBM也成为了除GPU以外，受到了影响DeepSeek最大的芯 ...

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季全球DRAM产业营收突破280亿美元，较前一季成长9.9%；由于Server ...

韩国媒体之所以得出如此悲观的判断，既是三星芯片代工被台积电长期压制所致；更是由于曾以存储芯片垄断全球70%市场的韩国，如今却深陷技术路径依赖与生态断层的泥潭。一场横跨NAND、DRAM与HBM三大领域的产业地震已悄然爆发。

在全球经济复苏的背景下，SK海力士面临日益激烈的竞争，多芯片封装(MCP)（包括高带宽内存(HBM) AI芯片）的出口正在迅速下降。 据韩国数据平台KED Aicel报道，SK海力士1月份来自其位于利川和清州的芯片工厂的MCP出口额达到12.9亿美元。其最新出口额同比增长105.7% ...

停牌期间，公司将根据事项进展情况，严格按照法律法规的规定和要求履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告并注意投资风险。 2024年净利润下滑 据悉，芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等。

据韩国媒体 EBN 和 Business Korea 报道，随着 NVIDIA 与内存重量级企业密切合作开发用于 AI 加速器的最新 HBM 产品，据说这家美国芯片巨头正在与三星和 SK 海力士进行谈判，以推动名为 SOCAMM（片上系统高级内存模块 ...

在竞争激烈的HBM市场中，美光将面对来自三星和SK海力士的强大竞争压力。虽然目前美光的市场份额仅为9%，但其积极进军HBM3E技术并获得英伟达认证的成功案例显示出其潜力和竞争力。相较之下，三星尚未获得HBM3E产品的认证，这为美光在HBM市场中占据一 ...

近年来，随着人工智能技术的快速发展，智能设备行业正迎来一场前所未有的变革。三星电子近期宣布，计划于2028年推出首款移动版高带宽内存（HBM）芯片，这一举动无疑将对手机市场产生深远的影响。根据首尔经济日报的报道，三星半导体暨装置解决方案（DS）部门首席技术官宋在赫透露，该芯片将以低功耗和高带宽的性能特点为基础，专为移动设备设计。随着对数据传输速度和性能需求的不断上升，HBM芯片的出现将为智能手机注 ...