此次人事变动反映了半导体行业在技术竞争和业务调整中的动态变化。随着摩尔定律逐渐逼近极限，越来越多的半导体大厂开始布局先进封装技术，以提升竞争力。林俊成的离职引发了业界对其未来去向的猜测，有消息称他可能会优先考虑中国台湾地区的半导体公司机会。

韩国存储巨头SK海力士，正在把一座废弃工厂改造成“AI弹药库”。这座位于韩国清州的M8工厂，曾是生产手机摄像头的普通车间，如今却摇身一变，成为全球AI芯片巨头英伟达、AMD、博通争抢的“黄金生产线”。

展望未来，随着HBF的出现，NAND厂商的春天似乎已经不再遥远，但面对依旧激烈的市场竞争，厂商可能会围绕技术话语权展开新一轮的争斗，届时我们也不妨拭目以待，谁能在NAND市场笑到最后。

2024年7月，SK海力士董事会通过决议，决定投资约9.4万亿韩元（约合人民币476.58亿元）在龙仁半导体集群建设第一座晶圆厂及营业设施。此次批准的投资额包含集群运营初期所需的第一座工厂、辅助设施（水处理设施、变电设施、通信线路、仓库等）、事业支援 ...

近日，Marvell展示了其用于下一代 AI 和云基础设施的首款 2nm 硅片 IP。该工作硅片采用台积电的 2nm 工艺生产，是 Marvell 平台的一部分，用于开发定制 ...

业界普遍认为，从第二季度开始，存储价格上涨的可能性显著增加。TrendForce集邦咨询认为，NANDFlash市场供需结构将有望在25年下半年显著改善，预期下半年将迎来价格回升。根据闪徳资讯，随着NANDFlash厂商积极减产以维持供需秩序，NANDFlash下游有望于2025年第二季度进入补库存周期，NANDFlash合同价也有望于2025年第二季度开始上涨，涨价趋势至少可持续至2025年底， ...

格隆汇3月4日丨三环集团(300408.SZ)在投资者互动平台表示，公司陶瓷基板暂无HBM相关应用。公司的陶瓷封装基座可应用于晶体谐振器、晶体振荡器、温补类振荡器、热敏电阻谐振器、音叉晶体谐振器、声表滤波器的封装。

NAND厂商可能是AI热潮里最被忽视的角色之一。 不同于DRAM厂商有HBM这柄大杀器，NAND在AI方面的增长其实非常有限。

只是没有枪声罢了，特朗普发动的战争、各自逃生的“新常态”拉开了帷幕。在当地时间2月28日向全世界直播的特朗普-泽连斯基会谈中，他赤裸裸地暴露出自己不是维护世界和平的领导人，而是为本国纳税人坐在谈判桌上的谈判者。

格隆汇2月28日丨佰维存储(688525.SH)在投资者互动平台表示，公司未与华为进行相关合作，也无HBM产品。请各位投资者以公司公开披露信息为准。

FormFactor Inc.（NASDAQ:FORM）首席执行官Mike Slessor近期根据预先制定的Rule ...