芝奇公司近期对外宣布，他们即将推出一款基于JEDEC最新DDR5 R-DIMM标准的增强型内存模块，专为高性能计算和数据中心应用而设计。 这款内存采用了先进的16层PCB设计，相较于传统8层或10层设计的DDR5 R-DIMM内存，这一升级显著增强了信号完整性。在高密度多层结构的加持下，信号干扰得到有效降低，即使在极端的工作负载下，也能确保数据传输的稳定性和可靠性，完美适应严苛的应用场景。 为了进 ...

快科技2月23日消息，芝奇近日宣布推出基于JEDEC最新DDR5 R-DIMM修订标准的增强型DDR5 R-DIMM内存。 该产品采用16层PCB设计，并新增瞬态电压抑制（TVS）二极管及保险丝，在信号完整性、过电流保护和静电放电防护等方面实现显著提升，为高性能计算和数据中心应用提供更可靠的内存解决方案。 相较于传统DDR5 R-DIMM内存的8层或10层PCB设计，芝奇增强型DDR5 R-DIM ...

在我看来，任正非是敢说真话，能说实话，他说的“减弱”其实代表的是这种忧虑还存在，只是相对于以前而言，好一些了，没那么忧虑了，但肯定不是指没有了。 先说芯片这一块，从技术来看，目前全球最顶尖的制造技术是3nm，而我们呢，至少落后2-3代，之前公开的是14nm，没公开的，外界猜测最多也是等效7nm。

安谋科技作为一家专注于研究和试验发展的企业，自2016年成立以来，已在知识产权领域积累了丰富的成果，包括257项专利和41项商标。此次专利的申请再次彰显了公司在芯片技术领域的创新能力。

近日，国家知识产权局公布了一项名为'一种低功耗电子产品加载AI模型的优化方法'的专利申请，申请人是合肥君正科技有限公司。这项专利的公开号为CN119493612A，申请日期为2023年8月。该专利的创新之处在于利用低功耗设备在休眠状态下DDR（双倍数 ...

IT之家 2 月 21 日消息，芝奇国际今日宣布，正在研发由全新 16 层 PCB 所打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组。 此模组将采用最新 JEDEC 标准的 16 层 DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬态电压抑制（TVS）二极管及保险丝 ...

这一表态引发了市场对振华风光产品布局的深度讨论。SRAM作为一种高性能存储器，在AI芯片、高速缓存等领域具有重要应用。尽管公司目前尚未布局SRAM，但其在存储器芯片领域的技术积累仍为市场所看好。

近日，振华风光 (688439.SH)在投资者互动平台上公开表示，公司目前拥有多款重要的电源管理集成电路 ...