芝奇公司近期对外宣布，他们即将推出一款基于JEDEC最新DDR5 R-DIMM标准的增强型内存模块，专为高性能计算和数据中心应用而设计。 这款内存采用了先进的16层PCB设计，相较于传统8层或10层设计的DDR5 R-DIMM内存，这一升级显著增强了信号完整性。在高密度多层结构的加持下，信号干扰得到有效降低，即使在极端的工作负载下，也能确保数据传输的稳定性和可靠性，完美适应严苛的应用场景。 为了进 ...

快科技2月23日消息，芝奇近日宣布推出基于JEDEC最新DDR5 R-DIMM修订标准的增强型DDR5 R-DIMM内存。 该产品采用16层PCB设计，并新增瞬态电压抑制（TVS）二极管及保险丝，在信号完整性、过电流保护和静电放电防护等方面实现显著提升，为高性能计算和数据中心应用提供更可靠的内存解决方案。 相较于传统DDR5 R-DIMM内存的8层或10层PCB设计，芝奇增强型DDR5 R-DIM ...

在我看来，任正非是敢说真话，能说实话，他说的“减弱”其实代表的是这种忧虑还存在，只是相对于以前而言，好一些了，没那么忧虑了，但肯定不是指没有了。 先说芯片这一块，从技术来看，目前全球最顶尖的制造技术是3nm，而我们呢，至少落后2-3代，之前公开的是14nm，没公开的，外界猜测最多也是等效7nm。