近日，国家知识产权局公布了一项名为'一种低功耗电子产品加载AI模型的优化方法'的专利申请，申请人是合肥君正科技有限公司。这项专利的公开号为CN119493612A，申请日期为2023年8月。该专利的创新之处在于利用低功耗设备在休眠状态下DDR（双倍数 ...

安谋科技作为一家专注于研究和试验发展的企业，自2016年成立以来，已在知识产权领域积累了丰富的成果，包括257项专利和41项商标。此次专利的申请再次彰显了公司在芯片技术领域的创新能力。

这一表态引发了市场对振华风光产品布局的深度讨论。SRAM作为一种高性能存储器，在AI芯片、高速缓存等领域具有重要应用。尽管公司目前尚未布局SRAM，但其在存储器芯片领域的技术积累仍为市场所看好。

芝奇公司近期对外宣布，他们即将推出一款基于JEDEC最新DDR5 R-DIMM标准的增强型内存模块，专为高性能计算和数据中心应用而设计。 这款内存采用了先进的16层PCB设计，相较于传统8层或10层设计的DDR5 R-DIMM内存，这一升级显著增强了信号完整性。在高密度多层结构的加持下，信号干扰得到有效降低，即使在极端的工作负载下，也能确保数据传输的稳定性和可靠性，完美适应严苛的应用场景。 为了进 ...

快科技2月23日消息，芝奇近日宣布推出基于JEDEC最新DDR5 R-DIMM修订标准的增强型DDR5 R-DIMM内存。 该产品采用16层PCB设计，并新增瞬态电压抑制（TVS）二极管及保险丝，在信号完整性、过电流保护和静电放电防护等方面实现显著提升，为高性能计算和数据中心应用提供更可靠的内存解决方案。 相较于传统DDR5 R-DIMM内存的8层或10层PCB设计，芝奇增强型DDR5 R-DIM ...

近日，振华风光 (688439.SH)在投资者互动平台上公开表示，公司目前拥有多款重要的电源管理集成电路 ...

IT之家 2 月 21 日消息，芝奇国际今日宣布，正在研发由全新 16 层 PCB 所打造的超频 DDR5 R-DIMM 模组。 此模组将采用最新 JEDEC 标准的 16 层 DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬态电压抑制（TVS）二极管及保险丝 ...

SambaNova 的 SN40L RDU 芯片基于台积电 5nm 制程，BF16 算力可达 638 TFLOPS。其采用了一种三层存储结构：片上的 520MB SRAM 缓存、2.5D 封装集成的 64GB HBM 内存、片外的 1.5TB 超大容量 DDR DRAM 内存，这使得单芯片能容纳的参数远超一般竞品。 此外 SN40L RDU 在结构上的灵活性 ...

快科技2月21日消息，铠侠宣布了与闪迪联合开发的第10代BiCS 3D NAND闪存，无论堆叠层数、存储密度、接口速率性能，都达到了新的高度。 铠侠新闪存采用 CBA双晶圆键合技术 ，分别制造CMOS控制电路、NAND存储阵列，然后键合在一起，其实就是学习的长江存储的Xtacking晶栈架构。

欢迎关注下方公众号阿宝1990，本公众号专注于自动驾驶和智能座舱，每天给你一篇汽车干货，我们始于车，但不止于车。摘 要： 随着汽车电子技术的进步，FPD-Link ...

随着消费级平台逐渐全面采用 DDR5 并不再支持 DDR4，DDR4 正加速向 DDR3 目前正占据的利基市场转移。如果三大原厂选择停产此前两代 DDR，则南亚科技、华邦电子和长鑫存储有望获得一部分转移订单。 《日经》表示，今年一月 8Gb DDR4 的大宗交易价格约为 1.75 美元 ...

本文利用 ASML 投资者日上展示的幻灯片，对 2025 年至 2030 年晶圆需求进行了详细预测。结果发现，生成式AI的影响将导致DRAM晶圆的需求急剧增加，而各国及地区的补贴将导致全球晶圆需求增加。