根据折现现金流、同类公司估值倍数以及股息贴现模型等估值方法，预估的股票真实价格。 Amkor Technology Inc是一家外包半导体封装和测试服务提供商。该公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片特定要求，包括所需类型的互连技术；大小厚度以及电气,机械和热 ...

但随着下游终端需求的不断升级，尤其是以消费类电子为代表的终端对电源管理的稳定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源管理芯片封装技术逐渐从传统封装向先进封装迈进，具体包括FC 、WLCSP SiP和3D封装等形式。