盟立董事長孫弘先前指出，急單主要來自於半導體後段製程的玻璃金屬化的ABF載板，以及3D IC封裝的測試兩大類客戶為主，訂單產品則是鎖定承重量大的叉取式無人車搬送系統（AGV）、高速晶圓／載板傳送設備（EFEM ...

（深圳21日讯）中国电动车巨头比亚迪（BYD）近日发表全球首创的兆瓦级闪充技术，仅需充电5分钟即可行驶400公里，宣告汽车充电速度已媲美加油，迈入电动车充电新里程碑。比特斯拉超级充电技术快2倍综合媒体报导，比亚迪主席王传福于“超级e平台”技术发表会中 ...

作为半导体产业集聚的核心载体，总投资12亿元、总建筑面积32.6万平方米的池州经济技术开发区半导体特色生态产业园正在加速建设。截至目前，项目已完成投资3.5亿元，11栋厂房主体完成封顶，待工程年内全部建成投运后，将为我市半导体产业集聚发展提供重要的承 ...

昇陽半導體（8028）2024年第四季獲利大增，全年EPS 2.85元。展望今年，隨著半導體市場回暖，昇陽半積極擴張產能，今年底再生晶圓產能可達80萬片、明年再至95萬片，確保客戶需求可被滿足，並在晶圓薄化技術持續推進，且佈局GaN以及SiC薄化業務 ...

晶圓代工廠、IGBT概念股茂矽 (2342)，2024年營運由虧損轉為獲利，2025年前2月自結合併營收3.65億元、年增達63.4％，創近14年同期高。股價今日開高後持續上揚至29.7元，尾盤收在29.65元，漲幅1.02%，股民見狀驚喊「有戲哦？

聯盛機電在國內以專業製造銷售「中走絲線切割機」聞名，近年「LT-54非金屬線切割機」比前一代切割速度增300％～600％，剛性結構鑄件底座加大加寬，原本可切割的非導電材質多達十幾種之外，經客戶實測還可切割碳化矽SIC、矽晶、PBI、單晶晶體等半導體材 ...

晶圓代工廠茂矽(2342)受惠產業市況復甦，2024年營運虧轉盈，2025年前2月自結合併營收3.65億元、年增達63.4％，創近14年同期高，展望轉趨正向。茂矽股價今（19）日開高後穩步走揚1.19％至29.7元，截至午盤維持近1％漲 ...

欢迎关注下方公众号阿宝1990，本公众号专注于自动驾驶和智能座舱，每天给你一篇汽车干货，我们始于车，但不止于车。佐思汽研发布了《2025年中国汽车芯片供应链（IP、IC设计、晶圆代工、封测、认证）及主机厂策略研究报告》。在中美贸易战、科技战博弈下，中 ...

该产业园于2024年5月开工，项目计划打造临安首个集芯片设计研发、先进封装封测、功率器件封装封测等多元功能于一体的集成电路产业园，占地118亩，建筑面积约20万平方米，包括9幢多层厂房与1幢高层车间和1幢办公楼。目前，已有3幢厂房主体顺利结顶，其余6幢厂房基本出正负零。

鑒於過去數十年科技變革的速度，讓趨勢預測看似一項充滿變數的挑戰。然而，我們認為擁有前瞻視野仍然至關重要。因此，以下是我們對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。

在生成式AI的帶動下，電源產業正在經歷一場翻天覆地的革命。從元件所使用的材料到測試/驗證，甚至供電網路的設計，許多新技術、新概念正在快速發展。

香港要發展AI成關鍵產業，財爺於上月財政預算案，點名香港微電子研發院(MRDI)將研發第三代半導體核心技術，表示兩條中試線年內會在元朗微電子中心組裝，預期明年投入運作。到底第三代半導體如何協同AI發展？MRDI行政總裁高騰博士接受專訪時指出，這跟AI甚至ESG大有關係。於世界領先半導體研究機構、比利時微電子研究中心(I ...