台积电 (TSMC)和美国总统唐纳德·特朗普 (Donald J. Trump)周一共同宣布，台积电计划未来几年在美国新增投资至少1,000亿美元建设芯片制造设施。 台积电首席执行官魏哲家 (C.C. Wei)在白宫与特朗普会面时表示，该公司计划利用这笔资金扩大在亚利桑那州的芯片制造业务。他表示，台积电在亚利桑那州的扩大投资计划将包括兴建三家晶圆制造厂、两家芯片封装厂和一个研发中心。

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