台积电于2020年首次宣布在美国亚利桑那州建立工厂,当时承诺投资120亿美元建设一座芯片厂。随后,该公司迅速扩大在美布局,在同一地点增建了两座工厂,使总投资额达到650亿美元。2023年底,该公司在亚利桑那州的首座工厂正式投入量产。今年4月,台积电再次宣布,将其原定投资计划额外增加250亿美元,使总投资额提升至650亿美元,并承诺到2030年新增第三座芯片工厂。
台积电是全球最大的晶片代工制造商,该公司于2020年进驻美国亚利桑那州,最初宣布投资120亿美元建设一座晶片制造工厂。此后,台积电迅速扩大计画,在同一地点增建两座新晶圆厂,使总投资金额增至650亿美元。首座工厂已于去年底开始量产。
据华尔街日报报道,台湾积体电路制造公司(TSMC) 计划在未来四年内,在美国投资 1000 亿美元,用于建设晶片制造工厂。该消息预计将由美国总统特朗普于香港时间周二凌晨二时半公布。 台积电持续扩展美国布局 亚利桑那州晶圆厂计画升级 ...
在半导体行业中,台积电(TSMC)作为全球领先的晶圆代工厂,一直以来备受关注。3月3日,天风国际证券的分析师郭明錤公开表示,根据其产业调查,台积电的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)2.5D先进封装扩产计划依然没有改变 ...
目前商用的12寸硅光平台屈指可数,主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下,ST也不再沉默,高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台,并且宣布与AWS展开合作,其雄心可见一斑··· ...
(台北3日讯)DeepSeek今年1月底推出AI模型R1,其以极低成本达到与OpenAI ...
美国中文网报道 据媒体报道,台积电(TSMC)计划未来四年在美国投资1000亿美元建设芯片工厂,川普总统将于周一晚些时候在白宫宣布这一举措。台积电在生产用于人工智能的先进半导体方面处于世界领先地位,这笔投资将有助于支持川普让美国在人工智能领域占据主 ...
最近,关于台积电(TSMC)先进封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是否被大客户砍单的传闻再次浮出水面。不过,根据封测供应链的反馈,这一切似乎是个误会。台积电在此传闻出现后,选择了保持沉默,不予以回应。但供需状况却表明,CoWoS相关订单仍然供不应求。
随着三月的脚步日益临近,万物复苏,春意盎然,正是DIY玩家们动手攒机的好时节。在这个充满生机与活力的季节里,选择一款性能卓越的 处理器 ,无疑是打造一台高性能电脑整机的关键。今天,我们就来为DIY玩家们推荐一款来自 AMD (超威)的锐龙5 ...
经过2年施工,台积电位于高雄楠梓园区F22厂已于去年11月底举行进机典礼。近日,民眾欣喜发现F22厂外墙正式挂上了「tsmc」标志,象徵着一个歷史性时刻,也代表着「tsmc」字样首次在高雄亮相。
说白了中芯国际+北华组合就跟 前几年高速发展期asml+Tsmc的组合一样 大陆还处于先进制程发展早期,有好几家在做,设备厂商更收益,大陆外已经到了淘汰赛,导致先进客户就剩台积电一个,台积电更收益 ...
(华盛顿25日法新电)美国总统特朗普上周宣布的最新关税计划是,对所有进口至美国的半导体晶片征收25%或更高的关税,并可能在一年内大幅提高。分析人士表示,特朗普威胁对半导体晶片征收关税,使得台湾难以继续保持这一关键领域的全球领导地位,也无法与主要支持者 ...
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