台积电于2020年首次宣布在美国亚利桑那州建立工厂，当时承诺投资120亿美元建设一座芯片厂。随后，该公司迅速扩大在美布局，在同一地点增建了两座工厂，使总投资额达到650亿美元。2023年底，该公司在亚利桑那州的首座工厂正式投入量产。今年4月，台积电再次宣布，将其原定投资计划额外增加250亿美元，使总投资额提升至650亿美元，并承诺到2030年新增第三座芯片工厂。

据华尔街日报报道，台湾积体电路制造公司（TSMC） 计划在未来四年内，在美国投资 1000 亿美元，用于建设晶片制造工厂。该消息预计将由美国总统特朗普于香港时间周二凌晨二时半公布。 台积电持续扩展美国布局  亚利桑那州晶圆厂计画升级 ...

在半导体行业中，台积电（TSMC）作为全球领先的晶圆代工厂，一直以来备受关注。3月3日，天风国际证券的分析师郭明錤公开表示，根据其产业调查，台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）2.5D先进封装扩产计划依然没有改变 ...

经过2年施工，台积电位于高雄楠梓园区F22厂已于去年11月底举行进机典礼。近日，民眾欣喜发现F22厂外墙正式挂上了「tsmc」标志，象徵着一个歷史性时刻，也代表着「tsmc」字样首次在高雄亮相。

 目前商用的12寸硅光平台屈指可数，主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下，ST也不再沉默，高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台，并且宣布与AWS展开合作，其雄心可见一斑··· ...

（台北3日讯）DeepSeek今年1月底推出AI模型R1，其以极低成本达到与OpenAI o1模型一样的表现，让外界相当惊艳，如今DeepSeek又有大动作，日前宣布举行“开源周”，共开源5个代码库（repository），以完全透明的方式分享公司新进展，台湾财经专家阮慕骅在面子书发文表示，“英伟达 ...

最近，关于台积电（TSMC）先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是否被大客户砍单的传闻再次浮出水面。不过，根据封测供应链的反馈，这一切似乎是个误会。台积电在此传闻出现后，选择了保持沉默，不予以回应。但供需状况却表明，CoWoS相关订单仍然供不应求。

2006年，乔布斯正筹划初代iPhone，向英特尔抛出橄榄枝。然而，时任英特尔CEOPaul Otellini据称以出价低于英特尔的预算成本为由拒绝了苹果第一代 iPhone 的芯片订单。

英特尔18A制程获英伟达、博通测试，代工业务曙光初现？周一，英特尔股价盘前跳涨7%，据媒体援引消息人士报道，芯片巨头英伟达和博通正在使用英特尔的18A制程进行芯片制造测试，这一消息提振了市场对英特尔的信心。消息人士向路透社透露，英伟达和博通正在对In ...

除了英伟达和博通外，报道称另一家芯片设计巨头 AMD 也在评估英特尔的 18A 工艺是否适合其需求，但目前尚不清楚 AMD 是否已将测试芯片送入英特尔工厂进行测试。英特尔方面表示，不会对具体客户发表评论，但强调其 18A ...

国产大模型DeepSeek通过技术迭代与终端应用合作的深化，进一步推动算力需求向半导体制造环节传导。虽然2024年鏖战在价格战中的中芯国际归母净利润同比下滑45.4%，依旧困在“增收不增利”漩涡，但是Deepseek等AI产品的崛起，算力需求的持续攀 ...