台积电于2020年首次宣布在美国亚利桑那州建立工厂，当时承诺投资120亿美元建设一座芯片厂。随后，该公司迅速扩大在美布局，在同一地点增建了两座工厂，使总投资额达到650亿美元。2023年底，该公司在亚利桑那州的首座工厂正式投入量产。今年4月，台积电再次宣布，将其原定投资计划额外增加250亿美元，使总投资额提升至650亿美元，并承诺到2030年新增第三座芯片工厂。

台积电是全球最大的晶片代工制造商，该公司于2020年进驻美国亚利桑那州，最初宣布投资120亿美元建设一座晶片制造工厂。此后，台积电迅速扩大计画，在同一地点增建两座新晶圆厂，使总投资金额增至650亿美元。首座工厂已于去年底开始量产。

据华尔街日报报道，台湾积体电路制造公司（TSMC） 计划在未来四年内，在美国投资 1000 亿美元，用于建设晶片制造工厂。该消息预计将由美国总统特朗普于香港时间周二凌晨二时半公布。 台积电持续扩展美国布局  亚利桑那州晶圆厂计画升级 ...

在半导体行业中，台积电（TSMC）作为全球领先的晶圆代工厂，一直以来备受关注。3月3日，天风国际证券的分析师郭明錤公开表示，根据其产业调查，台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）2.5D先进封装扩产计划依然没有改变 ...

 目前商用的12寸硅光平台屈指可数，主要包括TSMC、GF、Intel和ST。在AIGC与数据中心互联的强大需求下，ST也不再沉默，高调推出了其最新的硅光平台PIC100与BiCMOS平台，并且宣布与AWS展开合作，其雄心可见一斑··· ...

（台北3日讯）DeepSeek今年1月底推出AI模型R1，其以极低成本达到与OpenAI ...

美国中文网报道 据媒体报道，台积电（TSMC）计划未来四年在美国投资1000亿美元建设芯片工厂，川普总统将于周一晚些时候在白宫宣布这一举措。台积电在生产用于人工智能的先进半导体方面处于世界领先地位，这笔投资将有助于支持川普让美国在人工智能领域占据主 ...

最近，关于台积电（TSMC）先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是否被大客户砍单的传闻再次浮出水面。不过，根据封测供应链的反馈，这一切似乎是个误会。台积电在此传闻出现后，选择了保持沉默，不予以回应。但供需状况却表明，CoWoS相关订单仍然供不应求。