M5芯片采用了台积电最新的3nm工艺（N3P），相较于上一代M4芯片，在能效和性能上分别提升了5%至10%和约5%。此外，M5芯片还引入了台积电的垂直堆叠技术 (TSMC SoIC-MH)封装技术。

据韩媒报道，苹果公司最新决定在下一代M5芯片中采用台积电的3nm工艺而非2nm工艺。这一决策主要考虑到2nm工艺高昂的成本，其单片硅晶圆报价高达3万美元且良率仅为60%。相比之下，3nm工艺在成本和成熟度上更具优势，能够更好地满足苹果当前需求。

第四，原料出库遵循“先进先出”原则，应根据正常生产条件下的原料用量限量进料，尽量缩短原料的库存期。 2 粉碎过程中的水分控制 粉碎工艺是饲料产品加工过程的关键环节,水分在粉碎过程中的损失是不容忽视的，主要跟粒度和吸风系统、粉碎后的运输 ...

中国商务部新闻发言人指出，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，使得美国企业获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟工艺芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。 2025年1月，随着美国总统拜登任期接近尾声，华盛顿政府对中国 ...

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为此，韩国知名激光企业EO Technics还对DIT提起专利侵权诉讼 ... 并于2023年下半年开始向SK海力士供应少量的激光退火设备，用于HBM的前端工艺。 通过对晶圆进行激光退火，改善表面缺陷，提高产线的良率。将离子掺杂剂注入晶圆以使其导电，但有时此过程会 ...

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