NVIDIA似乎对其人工智能规划蓝图的“一年”节奏并不满意,该公司现在决心提前近六个月发布Rubin架构。根据ZDNet Korea的报道,NVIDIA的主要合作伙伴SK ...
针对中国通讯巨头华为最新旗舰手机使用了韩国半导体厂商SK海力士的晶片,SK海力士澄清,目前公司已没有与华为进行业务往来,并表示已对此展开调查。 彭博社委托TechInsights对华为最新旗舰手机Mate 60 Pro拆解的调查显示,该手机的组件使用了SK海力士的LPDDR5记忆体和NAND闪存晶片,其中绝大多数组件是在中国制造,而SK海力士是华为唯一的国际供应商。
据ZDNet报道,SK hynix已经加快了其HBM4开发计划。该公司希望在今年6月开始向英伟达(NVIDIA)提供HBM4样品,这比原来的时间提前了。SK hynix希望在2025年第三季度结束前开始供应产品,这样做的目的可能是为了在下一代HBM市场抢占先机。 为了满足这个加快的时间表,SK ...
位于美国加利福尼亚州硅谷圣何塞的SK Hynix America公司,在HBM的验证及量产过程中,开通了公司与客户之间的沟通渠道,发挥着将公司提出的解决方案与客户的需求相匹配的作用。
值得注意的是,应材刚举办财报会议,表示前任拜登政府最后一个月公布的出口新规,将对2025财年的营收冲击估计将达4亿美元,主要集中在公司服务部门,原因是必须停止部分中国客户的设备维护服务,似乎与业界消息不谋而合。
2025年2月22日,金融界报道,爱思开海力士有限公司(SK Hynix)正积极推进其半导体领域的创新与发展。该公司近日在国家知识产权局申请了一项名为“半导体器件及其制造方法”的专利,公开号为CN119497377A,申请日期为2024年6月。这一申请不仅标志着爱思开海力士在半导体制造技术上的首次探索,更是在如今全球半导体行业竞争日益激烈的背景下,展示了其技术研发能力和战略布局的重要一步。 根据专 ...
Genesem和Techwing等晶圆厂供应商推出了专门用于HBM封装的测试设备,设备的高精度需求(需检测纳米级 电路 缺陷)使得三星、SK海力士不得不依赖本土供应商,间接强化了韩国在HBM产业链中的主导地位。
最后,三星的这项新技术表明了其在AI和数据中心市场中的决心,同时也向消费者传达了明确的信息:高效、智能的计算技术已经成为数字化时代的核心竞争力。随着市场环境的不断演变和用户需求的变化,公司必须不断创新才能获得成功。未来的半导体行业将更加重视合作与交流,以推动技术进步,进而满足不断升级的市场需求。在这一浪潮中,HBM3E的表现值得期待,值得每一个科技爱好者去关注和体验。 返回搜狐,查看更多 ...
合资伙伴 Kioxia 和 SanDisk 正在预览更快的 218 层 3D NAND 技术,该技术具有更快的接口速度和更好的能效,同时还展示了即将推出的 332 层技术。 Kioxia 欧洲副总裁兼首席技术官 Axel Stoermann 表示:"除了数据中心对提高能效的需求外,数据生成量将大幅增加,这主要由新的 AI ...