根据弗若斯特沙利文的资料，截至2024年9月30日，天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。

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其中，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域为90.9%，低于中国和美国；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国为84.1%，低于中国的88.3%；在功率半导体方面，韩国为67.5%，低于中国的79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩国为81.3%，低于中国的83.9%；半导体先进封装技术方面，中韩两国均为74.2%。