但随着仿真扮演更大、更核心的角色，从单一芯片扩展到复杂且日益异构的系统，挑战在于确保抽象视图准确反映现实条件、实际工作负载和制造变化。实际上，它需要以越来越高的准确度弥合理论预测与实际性能之间的差距，同时还要应对更多的定制化和一系列复杂的相互作用，而 ...

热建模是另一个主要限制因素。随着多芯片堆叠和超高密度集成越来越普遍，散热和机械应力引入了在模拟中并非总能预见的失效点。虽然现代工具提供了基线估计，但它们往往无法充分捕捉热膨胀失配和应力累积如何影响器件寿命。