在外观设计上，iPhone 17系列将带来显著的革新。去年iPhone 16系列对标准版和Plus版的后置镜头模组进行了微调，改为竖向排列。而在iPhone 17系列中，这种变化将更加显著。据多方消息源透露，iPhone 17 ...

iPhone 17系列将包括四款新机，分别为iPhone 17 Air、iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro ...

实际上早在去年，就有爆料称，苹果计划在更多国家 / 地区移除 iPhone 上的物理 SIM 卡卡槽，且多个消息源都曾表示 iPhone 17 Air 在原型机阶段就没有 SIM 卡卡槽。 至于 eSIM 能否随着 iPhone 17 Air ...

据知情人士透露，iPhone 17 Air的最大卖点在于其极致轻薄的机身设计，厚度仅为5.5毫米，刷新了苹果手机的纤薄记录。然而，由于机身过于轻薄，传统的SIM卡槽已无法容纳，因此该机型将全面支持eSIM技术，为用户带来更加便捷的卡片管理方式。

尽管具体细节尚未完全披露，但从3D模型中可以看出，iPhone 17 Pro采用了全新的摄像头布局，即横向大矩阵设计，其中容纳了三个镜头、闪光灯、LiDAR传感器和后置麦克风。如何充分利用这个更大的摄像头模组，将是苹果未来需要展示的重点之一。

近日，知名爆料人士Majin Bu揭示了即将问世的iPhone 17 Pro的外观设计细节。这款新机型的摄像头模组采用了横向大矩阵布局，显著特点是其装备了三颗摄像头。 具体来看，iPhone 17 ...

某博主近日爆料称，有厂商正在测试搭载SM8850处理器（预计为第二代骁龙8至尊版）的新机的eSIM功能，但该功能是否会在国内上市尚不确定。此外，博主还透露iPhone 17 Air将取消实体SIM卡槽，以实现更轻薄的设计。

随着iPhone 16系列去年秋季正式亮相，按照以往的惯例，其后续产品的大量相关信息也已经开始被曝光，并吸引了众多消费者的关注。继此前有传言称，苹果方面或将会在iPhone 17系列中首次带来一款主打轻薄的机型iPhone 17 ...

近日，一位昵称为@MajinBuOfficial的博主在网络上引起了热议，他利用CAD技术，以3D打印的方式展示了其设计的iPhone 17 Air和iPhone 17 ...

3月10日消息，博主@MajinBuOfficial发布了根据他的CAD以3D方式打印的iPhone 17 Air和iPhone 17 Pro。在博主的 3D模型显示，iPhone 17 Air和iPhone 17 ...

【机锋资讯】近日，据供应链传来的可靠消息，苹果公司在 iPhone 17系列的研发进程中取得关键突破，将首次采用硅碳负极电池技术，这一举措极有可能显著改善iPhone长期以来被用户诟病的续航短板问题。此次苹果 iPhone 17 ...

尽管具体细节尚未完全披露，但从3D模型中可以看出，iPhone 17 Pro采用了全新的摄像头布局，即横向大矩阵设计，其中容纳了三个镜头、闪光灯、LiDAR传感器和后置麦克风。如何充分利用这个更大的摄像头模组，将是苹果未来需要展示的重点之一。