据华尔街日报报道，台湾积体电路制造公司（TSMC） 计划在未来四年内，在美国投资 1000 亿美元，用于建设晶片制造工厂。该消息预计将由美国总统特朗普于香港时间周二凌晨二时半公布。 台积电持续扩展美国布局  亚利桑那州晶圆厂计画升级 ...