业界普遍认为，从第二季度开始，存储价格上涨的可能性显著增加。TrendForce集邦咨询认为，NANDFlash市场供需结构将有望在25年下半年显著改善，预期下半年将迎来价格回升。根据闪徳资讯，随着NANDFlash厂商积极减产以维持供需秩序，NANDFlash下游有望于2025年第二季度进入补库存周期，NANDFlash合同价也有望于2025年第二季度开始上涨，涨价趋势至少可持续至2025年底， ...

近日，Marvell展示了其用于下一代 AI 和云基础设施的首款 2nm 硅片 IP。该工作硅片采用台积电的 2nm 工艺生产，是 Marvell 平台的一部分，用于开发定制 ...

此次人事变动反映了半导体行业在技术竞争和业务调整中的动态变化。随着摩尔定律逐渐逼近极限，越来越多的半导体大厂开始布局先进封装技术，以提升竞争力。林俊成的离职引发了业界对其未来去向的猜测，有消息称他可能会优先考虑中国台湾地区的半导体公司机会。

3月4日，沪指收涨0.22%，报收3324.21点；深成指收涨0.28%，报收10679.44点；创业板指跌0.29%，报收2190.08点。 盘面上，国防军工、电子、机械设备等板块居涨幅榜前列；综合、电力设备、煤炭等板块居跌幅榜前列。 机构参与龙虎榜中个股共涉及32只，其中15只被机构净买入，当天净买入额最高的三只股票是泰豪科技、紫光国微、旋极信息，净买入金额为1.82亿元、1.35亿元、1.0 ...

格隆汇3月4日丨三环集团(300408.SZ)在投资者互动平台表示，公司陶瓷基板暂无HBM相关应用。公司的陶瓷封装基座可应用于晶体谐振器、晶体振荡器、温补类振荡器、热敏电阻谐振器、音叉晶体谐振器、声表滤波器的封装。

NAND厂商可能是AI热潮里最被忽视的角色之一。 不同于DRAM厂商有HBM这柄大杀器，NAND在AI方面的增长其实非常有限。