不过，AMD 调整了 CCD 的边缘 I/O，由基于 SerDes 的互联改为了水平扇出封装，这意味着 "Strix Halo" 所用 CCD 在纵向上缩短了 0.34mm，互联区域面积缩小了 42.3%。

在2月27日的CES 2025展上，AMD推出了多个针对不同用户群体的Zen5系列芯片，其中包括低预算的KrackanPoint、主流的StrixPoint以及高端的StrixHalo。令人瞩目的是，锐龙AI 5340 KrackanPoint在Geekbench上首次呈现跑分数据，其集成显卡Radeon 840M的OpenCL测试得分高达14285，相比老一代的Radeon ...

快科技2月27日消息，AMD在CES 2025上推出了针对不同人群的Zen5芯片，包括低预算的Krackan Point、主流的Strix Point以及高端的Strix Halo。 近日锐龙 AI 5 340 Krackan ...

IT之家注意到，在测试结果方面，该设备的 Metal 分数达到了 55,516 分。作为对比，现有的 13 英寸 M4 iPad Pro 的 Metal 分数也在同一水平，符合预期。而现有的 M3 MacBook Air 的平均 Metal 分数则在 ...

性能方面，手机核心将搭载高通骁龙8s至尊版处理器，并配备Q2配备独显芯片，支持游戏插帧、超分辨率以及画质增强功能。同时，新机将首发搭载7500mAh蓝海超薄大电池。

今天，苹果尚未发布的 M4 处理器 MacBook Air 机型的图形跑分测试已出现在 Geekbench 上。 平台记录了“Mac16,12”的 Geekbench 6 结果，其规格包括 10 核芯片和 24GB ...

英伟达NVIDIA即将发布的RTX 5070显卡的Geekbench跑分数据已经曝光，显示出其与RTX 5070 Ti之间存在约20%的差距。在Vulkan和OpenCL测试中，RTX 5070分别获得188712分和187414分，而RTX ...