2024年全球Top ...

在全球半导体产业链的版图上，封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，中国大陆厂商首次占据Top10中的四席——长电科技、通富微电、华天科技、智路封测集体入围。

2024年全球Top ...

在追求更快、更稳的无线通信路上，传统射频架构深陷带宽-功耗-成本的“不可能三角”：带宽每翻倍，系统复杂度与功耗增幅远超线性增长。传统方案通过“分立式功放+多级变频链路+JESD204B 接口”的组合试图平衡性能与成本，却难以满足实时性严苛的超大规模 ...

STM32手册里一直有一种封装，但是我很少用，就是这种WLCSP封装。 可以简单对比一下。同样是48或者49脚，QFN封装的尺寸是7x7mm，而WLCSP只有3x3.2mm。