UF 120LA具有卓越的流动性，可以填充至20μ的狭小间隙，避免了清洁过程，从而降低了成本和环境影响，同时在BGA、翻转芯片、WLCSP和多芯片模块等应用中确保卓越的性能。 UF 120LA能经受5次260°C回流循环而不发生焊点变形，超越了需要清洁的竞争对手。其在较低 ...