Electrostatic discharge (ESD) disrupts the normal operation of electronic components and systems. It can cause leakages, shorts, gate oxide ruptures, junction and metallization burnouts, and ...

UF 120LA具有卓越的流动性，可以填充至20μ的狭小间隙，避免了清洁过程，从而降低了成本和环境影响，同时在BGA、翻转芯片、WLCSP和多芯片模块等应用中确保卓越的性能。 UF 120LA能经受5次260°C回流循环而不发生焊点变形，超越了需要清洁的竞争对手。其在较低 ...

BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。 BG29采用紧凑的QFN封装和WLCSP封装，具有可观的内存和闪存容量。这些扩展的存储资源可支持实时数据处理、复杂算法执行和高速通信协议等先进应用。

ESD events, and power fluctuations. The device functions as a Dual Role Power (DRP) port using a single power path dynamically switching between sink- and source-modes. This enables a more robust ...

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STM32手册里一直有一种封装，但是我很少用，就是这种WLCSP封装。 可以简单对比一下。同样是48或者49脚，QFN封装的尺寸是7x7mm，而WLCSP只有3x3.2mm。

此外，新产品还采用超小型封装，包括3.64 × 4.28mm的晶圆级芯片封装（WLCSP），可满足便携式打印机、数码相机和智能标签等产品的需求。 RA4L1 MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件 ...

SDK（Software Development Kit） 是 NXP 针对其官方评估板的软件开发包，可以在 NXP 的官网下载得到。SDK 中包含了固件库和各种程序范例。这个 SDK 包提供了 Windows 和 Linux 两种版本，分别针对主机系统是 Windows 和 Linux。 SDK的boards目录包含了NXP官方评估版MCIMX6ULL-EVK的 ...