UF 120LA具有卓越的流动性，可以填充至20μ的狭小间隙，避免了清洁过程，从而降低了成本和环境影响，同时在BGA、翻转芯片、WLCSP和多芯片模块等应用中确保卓越的性能。 UF 120LA能经受5次260°C回流循环而不发生焊点变形，超越了需要清洁的竞争对手。其在较低 ...

BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。 BG29采用紧凑的QFN封装和WLCSP封装，具有可观的内存和闪存容量。这些扩展的存储资源可支持实时数据处理、复杂算法执行和高速通信协议等先进应用。

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