Der globale Wafer Level Packaging Markt. Der Forschungsbericht 2024–2031 ist eine wertvolle Quelle interessanter Daten für Unternehmensstrategen. Bietet einen Überblick über die Branche mit Wachstumsa ...

US-Vizepräsident JD Vance erklärte beim Paris AI Summit, dass die leistungsstärksten AI-Chips in den USA gefertigt werden ...

Der Nettoumsatz (US-GAAP) von Applied Materials Inc. (Nasdaq: AMAT, ISIN: US0382221051) betrug im ersten Quartal des ...

Frankfurt, 13. Feb (Reuters) - Wenige Monate nach einem technologischen Durchbruch bei der Massenproduktion von Galliumnitrid-Chips hat Infineon ähnliche Fortschritte bei Leistungshalbleitern aus Sili ...

Neueste Chiptechnologie muss im Fahrzeug extrem kompakt und robust verpackt werden. Ein Fall für First Level Packaging von ...

Die Analysten von Techinsights geben einen Ausblick auf die kommende 2-nm-Halbleiterfertigung. Es wird ein Duell zwischen ...

Der globale Wafer-In-Process-Behälter-Markt wird mit großer Präzision und umfassend untersucht, um Ihnen dabei zu helfen, verborgene Chancen zu erkennen und sich über unvorhersehbare Herausforderungen ...

Das jüngste Erdbeben in Taiwan beeinträchtigt den weltgrößten Chip-Auftragsfertiger TSMC. Der Konzern erleidet Schäden in ...

Die Der Produktionsstart von 2nm-Chips steht vor der Türe. Laut Analyten werden sich besonders Intel und TSMC ein Rennen liefern, während Samsung aufholen muss.

HSINCHU, Taiwan (IT-Times) - Der Chip-Auftragsproduzent TSMC aus Taiwan hat heute seine Ergebnisse für den Monat Januar 2025 ...

Die Herstellung der Chips wird dadurch teurer und HBM muss mehr als doppelt so groß sein, um diesen Prozess zu ermöglichen. Der Wafer kostet mehr, wobei weniger als halb so viele Chips ...