最近，上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）引起行业广泛关注，因其申请了一项针对切割后晶片晶向偏差的新方法专利。该专利名称为“一种减少切割后晶片晶向偏差的方法”，公开号为CN119610433A，于2024年12月提交。这一创新技术旨在显著降低晶片的不良率，以提升晶圆（Wafer）的加工品质，为半导体行业的制造链条带来颠覆性的改变。

NAND Flash方面，本周Wafer现货市场延续涨价态势，后续Wafer价格有望持续上涨，512GbTLC晶圆现货价格本周上涨2.33%，报2.5美元。AI大模型训练对内存带宽需求呈指数级增长，传统DDR内存已无法满足需求。HBM(高带宽内存)通过3D堆叠技术将DRAM芯片垂直堆叠，最新的HBM3E可 ...

AI晶片是现在最火热的商机，但AI用记忆体却一直是韩厂天下。根据《财讯》双周刊报导，2024年，台湾工研院推出的MOSAIC 3D AI晶片技术，企图打破这个局面，让台湾的成熟制程和记忆体厂也能参与边缘AI的大商机，目前已 ...

上周国内电子行业（申万一级）指数止跌反弹2.74%，近10年估值分位数为80%，表现显著强于持续调整的海外半导体指数。存储行业成为市场焦点，Wafer、eMMC及部分DDR5/DDR4现货价格进一步走高，而消费电子高端化趋势加速，中国智能手机市场600美元及以上价格段份额从2018年的11%攀升至2024年的28%。存储价格攀升与半导体行业动 ...

尼得科集团旗下尼得科精密检测设备（浙江）有限公司、尼得科鸿测电子（苏州）有限公司以及尼得科仪器（上海）有限公司将联合参展3月26日～28日于上海新国际博览中心举办的2025年上海国际半导体展览会（Semicon China）。

IT之家 3 月 12 日消息，青禾晶元昨日宣布推出由其独立研发的全球首台 C2W（Chip to Wafer，芯片对晶圆）与 W2W（Wafer to Wafer，晶圆对晶圆）双模式混合键合设备 SAB 82CWW。

研究机构表示，存储芯片行业正处于技术创新与需求复苏的双重驱动期，2025年全球存储市场预计仍会维持双位数增长，预期将会突破2300亿美元。伴随着巨头厂商减产、AI转向推理市场刺激下游需求、技术持续创新三重因素下，存储芯片市场会出现持续性复苏。

来自TrendForce集邦咨询3月12日最新的现货价格走势报告显示，NAND Flash Wafer（晶圆）现货市场延续涨价态势。由于供应商持续的生产控制，工厂收到的库存低于预期，导致现货供应端开始惜售，报价不断上涨。后续Wafer价格或将持续上涨，512GB TLC晶圆现货价格该周（3月5日到3月11日）上涨2.33%，报2.5美元。

尼得科集团旗下尼得科精密检测设备 (浙江)有限公司、尼得科鸿测电子 (苏州)有限公司以及尼得科仪器 (上海)有限公司将联合参展3月26日～28日于上海新国际博览中心举办的2025年上海国际半导体展览会 (Semicon China)。

市场传言称金额达数亿元。 国际电子商情13日讯 GPU独角兽壁仞科技IPO前再获融资。从上海国投先导基金发布的公告获悉，上海国投先导人工智能产业母基金已于近日联合领投国内GPU独角兽企业壁仞科技，数家投资机构及产业资本跟投。bzZesmc ...

【摘要】工信部：扩大5G规模化应用，加快6G研发进程，推动工业互联网创新发展；国家医保局印发《神经系统类医疗服务价格项目立项指南（试行）》；中国信通院人工智能研究所：正式启动大模型和智能体通信协议系列标准编制工作；深圳：对通过报废更新方式换购小汽车给 ...

国际电子商情13日讯 今天上午，华为终端官宣将于3月20日14:30正式举办华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会。届时，首款搭载原生鸿蒙正式版的手机将正式亮相，标志着华为终端全面进入原生鸿蒙时代。Z9sesmc 原生鸿蒙（HarmonyOS ...