最近，上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）引起行业广泛关注，因其申请了一项针对切割后晶片晶向偏差的新方法专利。该专利名称为“一种减少切割后晶片晶向偏差的方法”，公开号为CN119610433A，于2024年12月提交。这一创新技术旨在显著降低晶片的不良率，以提升晶圆（Wafer）的加工品质，为半导体行业的制造链条带来颠覆性的改变。

AI晶片是现在最火热的商机，但AI用记忆体却一直是韩厂天下。根据《财讯》双周刊报导，2024年，台湾工研院推出的MOSAIC 3D AI晶片技术，企图打破这个局面，让台湾的成熟制程和记忆体厂也能参与边缘AI的大商机，目前已 ...

来自TrendForce集邦咨询3月12日最新的现货价格走势报告显示，NAND Flash Wafer（晶圆）现货市场延续涨价态势。由于供应商持续的生产控制，工厂收到的库存低于预期，导致现货供应端开始惜售，报价不断上涨。后续Wafer价格或将持续上涨，512GB TLC晶圆现货价格该周（3月5日到3月11日）上涨2.33%，报2.5美元。