2025年1月31日消息——在新能源及电子材料领域，技术创新正日益成为推动产业升级的重要力量。 最新消息显示，天通凯巨科技有限公司近日申请了一项名为“一种改善大尺寸超薄铌酸锂研磨基片TTV的方法”的专利，其核心功能为将TTV（整体厚度变化）有效降低至2μm以内。这项新技术不仅提升了铌酸锂基片的平坦度，而且为后续的抛光工序提供了更高品质的晶片来料，解决了由于TTV不良引发的产能损失问题。