SK海力士AI基础设施部门的负责人金柱善社长强调，公司始终致力于满足客户需求，巩固其在HBM市场中的技术领先地位。他指出，SK海力士凭借在HBM领域的深厚技术积累和丰富的生产经验，能够顺利完成12层HBM4的样品出货，并着手进行产品验证工作。

总之，SOCAMM内存的亮相不仅标志着美光和SK海力士在内存技术上的一次成功合作，也为超算和高性能计算领域带来了新的选择。毫无疑问，随着数据中心和云计算需求的不断增长，SOCAMM将成为高效计算的新标杆，推动行业朝着更高性能、更低功耗的发展方向迈进。对于消费者而言，选择支持SOCAMM的新平台，意味着能够在未来的技术竞争中，保证其购置的设备具备更强的表现和更长的使用寿命。 返回搜狐，查看更多 ...

SK海力士预计将于下个月大批量订购高带宽存储器（HBM）的关键设备“TC键合机”，引发关注。这是SK海力士TC键合机市场形成的激烈竞争格局中的一笔大订单，此前该市场由韩美半导体主导，而韩华半导体最近也加入该市场，因此预计两家公司之间将出现“真正的对决”。

在全球半导体产业格局加速重构的背景下，韩国存储巨头 SK海力士 即将为 英特尔 NAND业务画上句号。根据最新进展， SK海力士 将在未来几周内支付最后一笔22.4亿美元款项，标志着历时五年的90亿美元 收购 案正式收官。这一交易不仅宣告了 英特尔 彻底退出闪存市场，更让 SK海力士 在与三星的竞争中握有新筹码。

据ZDNet报道，SK hynix 已经加快了其 HBM4 开发计划。 该公司希望在今年 6 月开始向英伟达（NVIDIA）提供 HBM4 样品，这比原来的时间提前了。 SK hynix希望 ...

SK Hynix 的 12 层 HBM3E 需求激增，促使该公司迅速提高产量和良品率。SK Hynix 一直走在供应 HBM 的前沿，以满足行业需求。 在市场竞争方面，SK 海力士 ...

3月13日消息，据外媒TheElec报道，SK海力士正计划退出CMOS图像传感器（CIS） 业务，该公司将完全专注于 AI 内存产品。 报道称，SK海力士CIS 业务部门工作的人员将被转移到从事高带宽内存 （HBM） 的团队。 在最近与 ...

作为市场上排名第一和第二的 NAND 闪存厂商，三星和 SK 海力士在 2024 年第四季度的市场占有率分别达到了 33.9% 和 20.5%，作为比较，闪迪市场占比为 11.4%。这意味着三星和 SK 海力士提高 NAND 闪存价格会对市场立刻起到影响。

日本报纸日刊工业新闻（Nikkan Kogyo）报导，日本金融集团SBI控股（SBI Holdings）与台湾联电、韩国记忆体晶片大厂SK海力士（SK Hynix）正在协商于日本宫城县（Miyagi）合作设立晶片厂。对此，SBI控股发言人7日出面 ...

SK海力士与韩华半导体签署了高带宽存储器（HBM）关键设备“TC Bonder”的供货合同。 韩华半导体3月14日宣布，与SK海力士签订了TC Bonder供应合同。这是韩华半导体首次向客户实际交付TC键合机。 韩华半导体已与客户SK海力士通过了质量测试的最后阶段，并签署了采购合同。 韩华半导体最近收到了 SK Hynix 的 HBM TC 键合机采购订单 (PO) 的正式请求。韩华半导体于202 ...

花旗分析师指出，继1月份大幅下跌后，半导体出口（特别是多芯片封装（MCP）和高带宽内存（HBM））尚未出现复苏迹象。尽管出口出现季节性反弹，但同比增长仍未达到市场和花旗的预期。