2025年初，国内AI企业DeepSeek发布新一代通用大语言模型，其技术突破不仅在于算法层面的创新，更引发了全球半导体产业链格局的深刻变动。

【台湾经济日报】半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流，群创挟既有面板生产优势，握有业界最大尺寸FOPLP，正加速布局，目标今年上半年量产，时程比台积电、日月光投控等半导体巨头更快， ...

此前在2025年初，市场消息传出“台积电CoWoS被削减订单”，在1月份的台积电法说会上，魏哲家以“外面谣言多，公司正在持续扩产，以满足客户需求”间接否认了削减订单的传言。黄仁勋上周也在英伟达的财报会议上明确指出，Blackwell系列芯片供应链问题已完全解决，“需求非常强劲”。

在漏洞攻防这场没有终点的马拉松中，腾讯云安全团队始终秉持「治未病」的理念，基于全年捕获超23W+漏洞情报数据、深度分析超550多个行业重点高危漏洞，结合0day漏洞捕获数据、云端规模性漏洞攻击事件，凝练出这份《2024全球漏洞风险态势报告》。我们尝试通过「脉象溯源」之法，解析威胁演变的「经络走向」，为2025年的企业漏洞防御体系开具一副「君臣相佐」的动态调理方剂。

齐鲁晚报·齐鲁壹点记者 周青先 3月3日，大雪后的济南大明湖，银装素裹气质不凡。 洁白的湖岸和深蓝色的湖水相映，树木和房屋加上少许色彩点缀，就是一幅大自然的水墨画。

据悉，台积电CoWoS遭砍单的消息早在2月就在市场上流传，查访晶圆代工、封测供应链等相关业者后，原因仅是台积电催促客户制程升级，加上客户产品世代转换，实际上台积电CoWoS产能仍供不应求。

3D 集成可以减小尺寸，但更重要的是增加互连密度、降低延迟和降低互连功率，以实现更好的可扩展性。在 3.5D 集成中，包括从 3D 芯片堆栈到另一个 2D 芯片或 3D 芯片堆栈的芯片到芯片连接。

受益于半导体设备需求旺盛，公司营收稳健增长：2024年公司实现营收56.18亿元，同比+44.5%，其中清洗设备营收40.57亿元，同比+55.2%，占比72.2%；其他半导体设备（电镀、炉管等设备）营收11.37亿元，同比+21.0%，占比20.2%；先进封装湿法设备营收2.46亿元，同比+53.6%，占比4.4%。营收增长主要系公司受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，并在新客户拓展和新市场开 ...

AI技术的快速迭代正重塑全球半导体产业竞争格局。中国公司DeepSeek通过算法层三大突破——低秩键值压缩、动态稀疏MoE架构及GRPO强化学习框架，显著降低千亿参数模型的推理延迟与算力需求，其API成本仅为OpenAI同级别模型的千分之一。与此同时 ...

2月24日消息，据台媒《经济日报》报道称，近日业界传出消息，英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能，出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高，助力台积电营 ...