这项由拜登总统于2022年签署的跨党派法案是华盛顿为振兴美国半导体产业而提出的520亿美元（约合人民币3765亿元）计划，其目标是减少美国对亚洲的依赖，因为这些微型零部件是现代经济的命脉，智能手机和导弹中都使用了这些零部件。