第九届剧烈塑性变形纳米材料国际会议（The 9thInternational Conference on Nanomaterials by Severe Plastic Deformation, ...

第38届IEEE MEMS国际会议（IEEE MEMS 2025）近日在中国台湾高雄举行。本届IEEE MEMS会议上，中山大学发表的两项SAW/BAW传感器方面的重要科研进展，均来自微电子科学与技术学院柯晴青教授研究团队。

备受瞩目的世界潮流盛会ComplexCon香港国际流行文化节于2025年3月21日至23日在中国香港亚洲国际博览馆举行。新锐艺术家陈嫣冉再度受邀，第三次参展ComplexCon，携其全球首发、亚洲首秀的多件作品亮相，向世界呈现融合科幻元素与潮流文化的 ...

在智能设备领域，兴森科技近日在互动平台上透露，其新研发的CSP（Chip Scale Package）封装基板正主要应用于存储芯片、射频芯片以及MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）芯片等多个领域。随着对高性能芯片的需求不断增加，这一创新技术无疑为设备制造商提供了更强的设计和应用自由度。