三超新材（300554）于2025年4月15日在投资者关系平台上回应了投资者对其子公司江苏三芯首款半导体晶圆减薄设备的询问。该设备专门设计用于4至8英寸的多种晶圆片，包括Si、LiTaO3、LiNbO3和SiC晶圆片，此外还适用于4至8英寸的蓝宝石片及2至4英寸的方片和不规则样片的减薄。