业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。

据Techpowerup报道，有市场调查机构预计iPhone 16e在2025年的出货量将达到2200万台，台积电将是主要受益者。传闻苹果还打算扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将C1集成到Apple ...

据悉，科技媒体The Information今日发布博文称，苹果公司正快速摆脱对高通的依赖。iPhone 16e只是开始，在未来更多设备上将采用自研基带芯片。苹果决定自研基带芯片的重要原因是为了提供更好的用户体验和续航表现。据报道，苹果计划在2026年推出支持mmWave 5G技术的“Ganymede”芯片，并在2027年发布代号为“Prometheus”的超越高通性能的5G芯片。

苹果可能会在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro产品线中，推出代号为“Ganymede”的5G芯片，实现支持mmWave 5G技术。此外，苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片，在性能方面会超越高通。

【2 月 22 日，苹果自研基带芯片有新动态！】称苹果决心自研基带芯片，因其认为第三方芯片无法提供理想体验，不懂 iPhone 核心体验。苹果公司短期目标是在 C1 芯片后支持 mmWave5G 技术，实现 6Gbps 以上速度，可能于 2026 年 iPhone18 系列、2027 年 iPadPro 产品线推出代号为“Ganymede”的 5G ...