36氪获悉，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet ...

They come in compact packages, including a 3.64 x 4.28 mm Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP), making them suitable for portable printers, digital cameras, and smart labels. The company supports ...

36氪获悉，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integration方案供应商「晶通科技」二期项目获数亿元融资。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资，资金将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。独木资本继续担任 ...

36氪获悉，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integration方案供应商「晶通科技」二期项目获数亿元融资。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资，资金将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。独木资本继续担任 ...

36氪获悉，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integration方案供应商「晶通科技」二期项目获数亿元融资。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两 ...

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据报道，业界人士分析指出，半导体先进封装风向转向，扇出型面板级封装（FOPLP）可望接棒CoWoS，成为未来AI芯片封装新主流。 业界人士称，现行CoWoS采圆形的基板，可置放的芯片随着芯片越来越大，无法达到有限切割需求，若改由面板级封装的方形基板进行 ...

STM32手册里一直有一种封装，但是我很少用，就是这种WLCSP封装。 可以简单对比一下。同样是48或者49脚，QFN封装的尺寸是7x7mm，而WLCSP只有3x3.2mm。